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本申请提供的光模块中包括壳体，壳体内部设有激光芯片，壳体侧壁设有第一开口，电路板通过第一开口伸入壳体内部，激光驱动芯片设于壳体外部，第一开口顶板的底端与电路板之间设有空隙；高频信号线从激光驱动芯片穿过第一开口与激光芯片电连接，导致高频信号线...
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