一种光模块制造技术

技术编号:34253910 阅读:36 留言:0更新日期:2022-07-24 12:12
本申请提供的光模块中包括壳体,壳体内部设有激光芯片,壳体侧壁设有第一开口,电路板通过第一开口伸入壳体内部,激光驱动芯片设于壳体外部,第一开口顶板的底端与电路板之间设有空隙;高频信号线从激光驱动芯片穿过第一开口与激光芯片电连接,导致高频信号线局部会被壳体侧壁所覆盖,原有设计中高频信号线被壳体侧壁所覆盖区域的阻抗偏小,本申请通过减小高频信号线被腔体侧壁所覆盖区域的线宽,从而减小该区域单位长度电容,增大该区域的阻抗,进而增加高频信号线自身的阻抗连续性,从而优化高频信号线的高频性能。高频信号线的高频性能。高频信号线的高频性能。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
,尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块在光纤通信
中实现光电转换的功能,光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。部分光模块的光发射部分采用微光学形态封装,即光芯片发出的光进入空气中,在光学路径上设置透镜、光纤适配器等期间,将光芯片发出的光经透镜后耦合至光纤适配器中,光纤适配器与光纤连接。
[0003]在微光学形态封装的光模块中,通常采用金属壳体对关键器件如激光芯片进行保护,而器件如激光芯片的高频信号线又往往位于电路板板表面,高频信号线部分区域上方会被金属壳体所覆盖,为避免金属壳体与高频信号线之间出现短路现象,需将金属壳体与高频信号线之间设置一定间隙,由于高频信号线材质为金属材质,且金属壳体与高频信号线之间具有一定间隙,因此金属壳体与高频信号线之间会产生寄生电容,从而高频信号线上被金属壳体所覆盖区域单位长度电容变大,导致该区域阻抗变小,引起高频信号线在该位置处阻抗不连续。

技术实现思路

[0004]本申请提供了光模块,以减小金属壳体对高频信号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块,其特征在于,包括:电路板,表面分别设有激光驱动芯片和高频信号线,所述高频信号线一端与所述激光驱动芯片电连接;光发射组件,与所述电路板电连接,用于将电信号转换为光信号;壳体,第一侧壁设有第一开口,所述电路板通过所述第一开口伸入所述壳体中,内部设有激光芯片,所述高频信号线另一端穿过所述第一开口与所述激光芯片电连接;所述激光芯片设于所述壳体内部,所述激光驱动芯片设于所述壳体外部,且所述第一开口的顶板的底端与所述电路板上表面之间具有第一空隙,所述第一空隙的上表面为所述第一开口顶板的底端,下表面为所述高频信号线;所述高频信号线中被所述第一侧壁所覆盖区域的线宽小于所述高频信号中其余区域的线宽。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述壳体的所述侧壁包括连接部,所述连接部为所述壳体中距离所述激光驱动芯片最近;所述高频信号线包括依次设置的第一线段、第二线段和第三线段,所述连接部位于所述第二线段的上方;所述连接部的宽度与所述第二线段的长度尺寸相同。3.根据权利要求1所述的光模...

【专利技术属性】
技术研发人员:马鹏飞王华强朱华孙祥勋姚建伟
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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