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本发明公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行内缩...
该专利属于江苏博敏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏博敏电子有限公司授权不得商用。

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