一种MiniLED封装焊盘设计方法技术

本发明专利技术公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；S5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；S6：去除无用参照线，保留引角外形线；S7：对PAD引角外形线进行Surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；S8：选中PAD为物件中心点,将引角Mirror镜像至PAD其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个PAD；S9：选中同组的PAD的所有引角，Copyset复制到set内其余群组；S10:复制完成后确保所有Mini灯珠均已加引角设计。确保所有Mini灯珠均已加引角设计。确保所有Mini灯珠均已加引角设计。

A design method of miniled packaging pad

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED封装焊盘设计方法


[0001]本专利技术涉及电路板的焊盘设计领域，特别是一种MiniLED封装焊盘设计方法。

技术介绍

[0002]随着消费电子产品的日新月异，COB/Mini LED作为新星产品，非常受行业追捧；它具有高画质、低功耗、寿命长的优点；可以将其理解为单位面积密度更高、光源单位尺寸更小的LED，灯珠点间距小于1毫米的显示屏；COB/Mini LED的灯珠焊盘尺寸在50
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200um间，较常规LED灯珠缩小4
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10倍，所以对焊盘的尺寸及形状要求极高。
[0003]【焊盘(land or pad)为表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。】如果焊盘依照常规设计方法，在图形加工时受显影和蚀刻药水攻击，蚀刻后焊盘4个直角会变成弧形，这会直接导致焊盘外观变形和焊接面变小，在后续的客户端上件过程极易形成虚焊或脱焊不良；现有软件设计方法通常是进行焊盘整体胀大补偿，由于产品图形排布设计的问题，焊盘角易受显影和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED封装焊盘设计方法，其特征在于，针对焊盘空旷区的4个直角增加引角设计。2.根据权利要求1所述的MiniLED封装焊盘设计方法，其特征在于，所述的引角设计的具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿，以满足产品需求，具体步骤为：面铜厚度≤25μm，原稿线距≥75μm，线路基础补偿+12μm，BGA/SMD补偿：≤400μm+50μm，>400μm+45μm，工作稿最小间距：Line
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lineMin57μm，Line
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PadMin50μm，削PAD后最小通孔Ring环>75μm；面铜厚度≤35μm，原稿线距≥75μm，线路基础补偿+19μm，BGA/SMD补偿：≤400μm+63.5μm，>400μm+45μm，工作稿最小间距：Line
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lineMin57μm，Line
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PadMin50μm，削PAD后最小通孔Ring环&...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷亚娟，毛永胜，杨加华，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：