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公开了一种微电子装置组合件，所述微电子装置组合件包括衬底，所述衬底具有暴露于其表面上的导体。两个或两个以上微电子装置堆叠在所述衬底上，每个微电子装置包括有源表面，所述有源表面具有可操作地耦接到导电迹线的接合衬垫，所述导电迹线在介电材料之上延...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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