下载一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置的技术资料

文档序号:34224911

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供了一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置。该装置包括:粘接平台、定位标尺、标尺架和定位螺丝,其中,所述标尺架安装在粘接平台上,所述标尺架上设有供定位标尺安装的安装孔,定位标尺可以相对于标尺架前后移动;所述定位标尺表面有刻度,...
该专利属于山东有研半导体材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东有研半导体材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。