一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置。该装置包括：粘接平台、定位标尺、标尺架和定位螺丝，其中，所述标尺架安装在粘接平台上，所述标尺架上设有供定位标尺安装的安装孔，定位标尺可以相对于标尺架前后移动；所述定位标尺表面有刻度，达到预定位置时，定位标尺的前端与单晶硅棒的端面接触，利用定位螺丝拧紧在标尺架上的螺孔来限定定位标尺的位置。该装置有效控制了单晶粘接位置，减少了通过估算位置而盲目粘接单晶造成的切割损失，改善了操作者的操作习惯，提高了单晶切割收率。该装置操作简单，利于首次接触该装置人员的学习。装置人员的学习。装置人员的学习。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置


[0001]本技术是一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，属于半导体硅材料加工


技术介绍

[0002]硅材料是当今世界最重要的半导体材料之一，其中IC级硅直拉单晶所制硅片可作为芯片材料的衬底。另外，利用大直径单晶硅棒制成的大直径半导体部件则是集成电路生产设备的重要耗材，随着半导体材料产业的发展，市场对大直径单晶切片的需求量日益增大。
[0003]线切割工序是加工半导体单晶硅棒的重要工序之一，线切割工序的稳定性直接关系到整段硅棒的收率、切片的厚度以及切割面的品质。就市场行情而言，单片大直径硅片售价高，利润可观，而单晶的长度收率直接关系到切割片数，提高长度收率可有效降低单位成本，提高产量，避免单晶的不必要浪费。
[0004]传统控制切割收率的方式主要是利用卷尺、钢板尺对单晶粘接位置进行估算，然后在相应位置划线粘晶，这种方法的缺点也显而易见，比如，精度低、人为因素大、估算不准确、可控性差。本技术的出现旨在打破传统测量的束缚，提高单晶硅棒的长度收率，提升粘晶效率，减少单晶有效长度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，其特征在于，该装置包括：粘接平台、定位标尺、标尺架和定位螺丝，其中，所述标尺架安装在粘接平台上，所述标尺架上设有供定位标尺安装的安装孔，定位标尺可以相对于标尺架前后移动；所述定位标尺表面有刻度，达到预定位置时，定位标尺的前端与单晶硅棒的端面接触，利用定位螺丝拧紧在标尺架上的螺孔来限定定位标尺的位置。2.根据权利要求1所述的用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，其特征在于，所述定位标尺的头部设有软体缓冲件。3.根据权利要求1或2所述的用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚天宇，蔡明，
申请(专利权)人：山东有研半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：