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本实用新型涉及清洗设备技术领域，具体涉及一种半导体材料超声波温控清洗机，包括机壳、清洗桶、超声波振子、电热件以及溢流管，所述清洗桶设于机壳内，所述清洗桶与机壳之间间隔设置形成夹层空间；所述超声波振子设于清洗桶的外侧壁上且位于夹层空间内；所述...
该专利属于杭州特欧斯半导体装备制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州特欧斯半导体装备制造有限公司授权不得商用。

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