半导体材料超声波温控清洗机制造技术

本实用新型专利技术涉及清洗设备技术领域，具体涉及一种半导体材料超声波温控清洗机，包括机壳、清洗桶、超声波振子、电热件以及溢流管，所述清洗桶设于机壳内，所述清洗桶与机壳之间间隔设置形成夹层空间；所述超声波振子设于清洗桶的外侧壁上且位于夹层空间内；所述清洗桶内设有竖直设置的隔离板，所述隔离板与清洗桶的内壁之间间隔设置形成隔离区域，所述电热件设于隔离区域中，所述隔离板上具有若干供水流通的通孔；所述清洗桶侧壁上部开设有溢流孔，所述溢流管与溢流孔连通。在隔离板的隔离下，使人手在清洗桶内操作（比如取放工件）时，不会触碰到电热件，从而防止人手直接触碰电热件被烫伤的风险。伤的风险。伤的风险。

Ultrasonic temperature control cleaning machine for semiconductor materials

【技术实现步骤摘要】
半导体材料超声波温控清洗机


[0001]本技术涉及清洗设备
，具体涉及一种半导体材料超声波温控清洗机。

技术介绍

[0002]对于一些半导体零件材料，在制造过程中通常需要对其进行清洗，主要清洗方式是利用超声波清洗机进行清洗，即在清洗桶的周壁上设置超声波振子，工作时，利用超声波振子在清洗桶内的清洗液中形成超声波，从而实现对工件清洗的效果。
[0003]现有的一些超声波清洗机不具备加热功能，清洗时仅仅依靠超声波来进行清洗，清洗效果较为一般，还有一些超声波清洗机虽具有加热功能，但是其内部的电热件是直接裸露在清洗桶中的，如此人手在清洗桶内进行操作时，如果不注意很容易被电热件烫伤，因此现有的超声波清洗机还有待改进。

技术实现思路

[0004]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本技术的目的在于提供一种半导体材料超声波温控清洗机。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]半导体材料超声波温控清洗机，包括机壳、清洗桶、超声波振子、电热件以及溢流管，所述清洗桶设于机壳内，所述清洗桶与机壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料超声波温控清洗机，其特征在于，包括机壳、清洗桶、超声波振子、电热件以及溢流管，所述清洗桶设于机壳内，所述清洗桶与机壳之间间隔设置形成夹层空间；所述超声波振子设于清洗桶的外侧壁上且位于夹层空间内；所述清洗桶内设有竖直设置的隔离板，所述隔离板与清洗桶的内壁之间间隔设置形成隔离区域，所述电热件设于隔离区域中，所述隔离板上具有若干供水流通的通孔；所述清洗桶侧壁上部开设有溢流孔，所述溢流管与溢流孔连通。2.根据权利要求1所述的半导体材料超声波温控清洗机，其特征在于，所述清洗桶的桶口位置设有槽口朝上的溢流槽，所述溢流孔位于溢流槽的端侧与溢流槽连通，其中所述溢流槽的槽口低于清洗桶的桶口。3.根据权利要求2所述的半导体材料超声波温控清洗机，其特征在于，所述清洗桶的侧壁上端向内折弯形成L形的折弯部，所述折弯部与机壳之间形成所述溢流槽。4.根据权利要求3所述的半导体材料超声波温控清洗机，其特征在于，所述隔离板上部与折弯部的底部固定，隔离板的下部与清洗桶的桶底固定。5.根据权利要求1所述的半导体材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹小荣，许晓靖，曹凌峰，
申请(专利权)人：杭州特欧斯半导体装备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：