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提供一种半导体元件保护用压敏粘合片，其适当地保护半导体晶片而不会减少收率。半导体元件保护用压敏粘合片包括：压敏粘合剂层；和基材。该压敏粘合剂层的表面电阻率为1.0
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该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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