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本实用新型公开了一种双工位补强片贴合装置，其技术方案是：包括底座，底座顶部固定连接有两个支撑板，两个支撑板顶部固定连接有顶板，顶板内部设有贴合机构，贴合机构包括第一转轴，顶板内部开设有两个第一空腔，第一转轴延伸至两个第一空腔内部，两个第一空...
该专利属于苏州谦源合电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州谦源合电子科技有限公司授权不得商用。

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