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本发明公开了一种芯片去层装置及方法，属于半导体集成电路技术领域，该芯片去层装置包括携带片及位于其正面的目标芯片，所述携带片的反面设置有一恒定质量且质地均匀的施力件，所述施力件的质量至多为500克，在所述目标芯片的外围的所述携带片的正面上至少...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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