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本发明公开了一种基于相位梯度的编码超表面天线阵列结构，包括依序压合在一起的金属贴片层、第一中间介质层、金属地板层、第二中间介质层、馈电网络层、第三中间介质层和直流偏置网络层；所述金属贴片层包括若干矩形贴片单元，贴片单元下表面均通过第一馈电柱...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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