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提供了一种高密度多部件封装，其包括第一模块互连垫和第二模块互连垫。至少两个电子部件被安装至第一模块互连垫和第二模块互连垫并且在第一模块互连垫与第二模块互连垫之间，其中，第一电子部件相对于第一模块互连垫是竖直取向的。第二电子部件相对于第二模块...
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