下载SOIMOS器件的边缘电容仿真方法和装置的技术资料

文档序号:34172448

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本申请涉及半导体集成电路器件仿真技术领域,具体涉及一种SOI MOS器件的边缘电容仿真方法和装置。仿真方法包括以下步骤:获取SOI MOS器件的结构参数和栅多晶硅单位宽度边缘电容值;基于SOI MOS器件的结构参数,确定SOI MOS器件的...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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