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本申请公开了一种混合键合晶圆的分离方法，包括：提供晶圆组件，所述晶圆组件包括采用混合键合方式连接的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆和所述第二晶圆之间具有混合键合界面，所述晶圆组件包括多个芯片组，每个所述芯片组包括相对设置的两个芯片，且所述两...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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