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本申请公开了板卡结构件装配装置,包括:导光柱热铆模组、面板螺钉装配模组及转动传输平台,其中,导光柱热铆模组用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上;面板螺钉装配模组用于对板卡面板的指定位置进行螺装;转动传输平台,用于放置板卡,并能够通...该专利属于北京广利核系统工程有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京广利核系统工程有限公司授权不得商用。
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本申请公开了板卡结构件装配装置,包括:导光柱热铆模组、面板螺钉装配模组及转动传输平台,其中,导光柱热铆模组用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上;面板螺钉装配模组用于对板卡面板的指定位置进行螺装;转动传输平台,用于放置板卡,并能够通...