一种板卡结构件装配装置制造方法及图纸

本申请公开了板卡结构件装配装置，包括：导光柱热铆模组、面板螺钉装配模组及转动传输平台，其中，导光柱热铆模组用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上；面板螺钉装配模组用于对板卡面板的指定位置进行螺装；转动传输平台，用于放置板卡，并能够通过转动使放置的板卡位于不同的工位，不同的工位至少包括导光柱热铆模组的工位及面板螺钉装配模组的工位。本方案将导光柱热铆组件及面板螺钉装配模组放置在一处，通过转动传输平台的转动，使板卡到达不同的工位，从而实现板卡位于不同的工位时，能够分别实现热铆工序及面板螺装工序，提高了装配效率。提高了装配效率。提高了装配效率。

A board structure assembly device

【技术实现步骤摘要】
一种板卡结构件装配装置


[0001]本申请涉及核电系统领域，尤其涉及一种板卡结构件装配装置。

技术介绍

[0002]核电站分布式控制系统DCS的板卡上安装有至少两种结构件，即导光柱及面板，将结构件安装在板卡上是有先后顺序的，需要首先单独进行导光柱的装配，在导光柱装配完成后，再进行面板的安装，这就导致装配效率的降低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种板卡结构件装配装置，其具体方案如下：
[0004]一种板卡结构件装配装置，包括：
[0005]导光柱热铆模组，用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上；
[0006]面板螺钉装配模组，用于对板卡面板的指定位置进行螺装；
[0007]转动传输平台，用于放置板卡，并能够通过转动使放置的所述板卡位于不同的工位，所述不同的工位至少包括所述导光柱热铆模组的工位及所述面板螺钉装配模组的工位。
[0008]进一步的，所述导光柱热铆模组包括：
[0009]热铆模块，用于将所述导光柱基座插脚与板卡固定孔热熔固定。r/>[0010]进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡结构件装配装置，其特征在于，包括：导光柱热铆模组，用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上；面板螺钉装配模组，用于对板卡面板的指定位置进行螺装；转动传输平台，用于放置板卡，并能够通过转动使放置的所述板卡位于不同的工位，所述不同的工位至少包括所述导光柱热铆模组的工位及所述面板螺钉装配模组的工位。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导光柱热铆模组包括：热铆模块，用于将所述导光柱基座插脚与板卡固定孔热熔固定。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导光柱热铆模组还包括：定位结构，用于确定导光柱基座插脚的位置信息；第一旋转机构，用于旋转所述热铆模块至与所述导光柱基座插脚的位置信息匹配的位置处。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述面板螺钉装配模组包括：紧固结构，用于通过电能控制将螺钉旋入所述板卡面板的指定位置。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述面板螺钉装配模组还包括：第二旋转机构，用于调整所述螺钉的位置，使所述螺钉的位置与所述板卡面板的指定位置匹配。6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王顺，李建刚，左记兵，石健，张瑞锋，王连春，李俊卿，
申请(专利权)人：北京广利核系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：