一种板卡结构件装配装置制造方法及图纸

本申请公开了板卡结构件装配装置，包括：导光柱热铆模组、面板螺钉装配模组及转动传输平台，其中，导光柱热铆模组用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上；面板螺钉装配模组用于对板卡面板的指定位置进行螺装；转动传输平台，用于放置板卡，并能够通过转动使放置的板卡位于不同的工位，不同的工位至少包括导光柱热铆模组的工位及面板螺钉装配模组的工位。本方案将导光柱热铆组件及面板螺钉装配模组放置在一处，通过转动传输平台的转动，使板卡到达不同的工位，从而实现板卡位于不同的工位时，能够分别实现热铆工序及面板螺装工序，提高了装配效率。提高了装配效率。提高了装配效率。

A board structure assembly device

【技术实现步骤摘要】
一种板卡结构件装配装置


[0001]本申请涉及核电系统领域，尤其涉及一种板卡结构件装配装置。

技术介绍

[0002]核电站分布式控制系统DCS的板卡上安装有至少两种结构件，即导光柱及面板，将结构件安装在板卡上是有先后顺序的，需要首先单独进行导光柱的装配，在导光柱装配完成后，再进行面板的安装，这就导致装配效率的降低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种板卡结构件装配装置，其具体方案如下：
[0004]一种板卡结构件装配装置，包括：
[0005]导光柱热铆模组，用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上；
[0006]面板螺钉装配模组，用于对板卡面板的指定位置进行螺装；
[0007]转动传输平台，用于放置板卡，并能够通过转动使放置的所述板卡位于不同的工位，所述不同的工位至少包括所述导光柱热铆模组的工位及所述面板螺钉装配模组的工位。
[0008]进一步的，所述导光柱热铆模组包括：
[0009]热铆模块，用于将所述导光柱基座插脚与板卡固定孔热熔固定。
[0010]进一步的，所述导光柱热铆模组还包括：
[0011]定位结构，用于确定导光柱基座插脚的位置信息；
[0012]第一旋转机构，用于旋转所述热铆模块至与所述导光柱基座插脚的位置信息匹配的位置处。
[0013]进一步的，所述面板螺钉装配模组包括：
[0014]紧固结构，用于通过电能控制将螺钉旋入所述板卡面板的指定位置。
[0015]进一步的，所述面板螺钉装配模组还包括：
[0016]第二旋转机构，用于调整所述螺钉的位置，使所述螺钉的位置与所述板卡面板的指定位置匹配。
[0017]进一步的，所述面板螺钉装配模组还包括：
[0018]供钉装置，用于为所述紧固结构提供螺钉。
[0019]进一步的，所述转动传输平台上设置有至少两个板卡固定载具，用于固定放置的板卡，
[0020]所述至少两个板卡固定载具在所述转动传输平台上的位置与所述导光柱热铆模组的工位及所述面板螺钉装配模组的工位匹配。
[0021]进一步的，所述转动传输平台上在上板位置及下板位置分别设置有板卡固定载具；
[0022]板卡在所述上板位置固定，随着所述转动传输平台的旋转，所述板卡分别移动至
所述导光柱热铆模组的工位及所述面板螺钉装配模组的工作，之后移动至所述下板位置。
[0023]进一步的，所述板卡结构件装配装置还包括：
[0024]上板结构，用于将所述板卡移动至所述转动传输平台的上板位置；
[0025]下板结构，用于将位于所述转动传输平台的下板位置的板卡从所述转动传输平台上拆卸。
[0026]进一步的，所述板卡结构件装配装置还包括：
[0027]围挡结构，位于所述导光柱热铆模组、面板螺钉装配模组及所述转动传输平台的外侧。
[0028]从上述技术方案可以看出，本申请公开的板卡结构件装配装置，包括：导光柱热铆模组、面板螺钉装配模组及转动传输平台，其中，导光柱热铆模组用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上；面板螺钉装配模组用于对板卡面板的指定位置进行螺装；转动传输平台，用于放置板卡，并能够通过转动使放置的板卡位于不同的工位，不同的工位至少包括导光柱热铆模组的工位及面板螺钉装配模组的工位。本方案将导光柱热铆组件及面板螺钉装配模组放置在一处，通过转动传输平台的转动，使板卡到达不同的工位，从而实现板卡位于不同的工位时，能够分别实现热铆工序及面板螺装工序，提高了装配效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本申请实施例公开的一种板卡结构件装配装置的结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例公开的一种导光柱固定装置的结构示意图；
[0032]图3为本申请实施例公开的一种热铆模块的结构示意图；
[0033]图4为本申请实施例公开的一种紧固结构的结构示意图；
[0034]图5为本申请实施例公开的一种电动螺丝刀的局部示意图；
[0035]图6为本申请实施例公开的一种转动传输平台的结构示意图；
[0036]图7为本申请实施例公开的一种转动传输平台的结构示意图；
[0037]图8为本申请实施例公开的一种板卡结构件装配装置的结构示意图。
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]本申请公开了一种板卡结构件装配装置，其结构示意图如图1所示，包括：
[0040]导光柱热铆模组11，面板螺钉装配模组12及转动传输平台13。
[0041]其中，导光柱热铆模组11用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上；
[0042]面板螺钉装配模组12用于对板卡面板的指定位置进行螺装；
[0043]转动传输平台13用于放置板卡，并能够通过转动使放置的板卡位于不同的工位，不同的工位至少包括导光柱热铆模组的工位及面板螺钉装配模组的工位。
[0044]按核电DCS板级自产品设计要求，结构件装配是具有先后顺序的，需要首先完成导光柱的装配，之后再进行板卡面板的安装。
[0045]目前，在对导光柱进行装配时，是由操作人员使用电烙铁手动将导光柱基座与板卡热熔固定，以完成热铆工序，之后由操作人员在板卡安装孔内放置螺钉，使用手持螺丝刀将螺钉固定在板卡面板上。无论是热铆工序，还是面板安装工序，都需要人工操作，并且在两个工序之间，也是需要人工移动板卡的，这就导致装配效率降低。
[0046]基于此，本方案公开一种板卡结构件装配装置，其通过转动传输平台转动，使得放置在转动传输平台上的板卡转动到不同的工位，从而完成热铆工序及面板安装工序，使得通过一个转动传输平台实现板卡在不同工序的工位处移动，提高装配效率。
[0047]具体的，转动传输平台用于放置板卡，转动传输平台能够转动，在转动传输平台转动时，其上放置的板卡的位置会随之变化，在转动传输平台上放置的板卡的位置变化的过程中，有一个位置是与导光柱热铆模组的工位匹配的，有另一个位置是与面板螺钉装配模组的工位匹配。
[0048]当转动传输平台上的板卡移动到导光柱热铆模组的工位时，转动传输平台停止转动，以使板卡在导光柱热铆模组的工位上停留，以便于导光柱热铆模组能够将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上，以完成热铆工序；
[0049本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡结构件装配装置，其特征在于，包括：导光柱热铆模组，用于将导光柱基座通过热熔方式固定在板卡固定孔上；面板螺钉装配模组，用于对板卡面板的指定位置进行螺装；转动传输平台，用于放置板卡，并能够通过转动使放置的所述板卡位于不同的工位，所述不同的工位至少包括所述导光柱热铆模组的工位及所述面板螺钉装配模组的工位。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导光柱热铆模组包括：热铆模块，用于将所述导光柱基座插脚与板卡固定孔热熔固定。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导光柱热铆模组还包括：定位结构，用于确定导光柱基座插脚的位置信息；第一旋转机构，用于旋转所述热铆模块至与所述导光柱基座插脚的位置信息匹配的位置处。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述面板螺钉装配模组包括：紧固结构，用于通过电能控制将螺钉旋入所述板卡面板的指定位置。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述面板螺钉装配模组还包括：第二旋转机构，用于调整所述螺钉的位置，使所述螺钉的位置与所述板卡面板的指定位置匹配。6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王顺，李建刚，左记兵，石健，张瑞锋，王连春，李俊卿，
申请(专利权)人：北京广利核系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：