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本发明提供了一种智能硅片分选系统和分析方法，属于硅片检测分选领域，系统包括上料设备、检测设备和采用非接触顶吸分片式的下料分选设备；在上料设备和检测设备之间设置料型检测装置和碎片剔除装置，用于检测硅片型号以及是否发生破碎，并将破碎的硅片剔除，...
该专利属于苏州天准科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天准科技股份有限公司授权不得商用。

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