一种智能硅片分选系统和分析方法技术方案

本发明专利技术提供了一种智能硅片分选系统和分析方法，属于硅片检测分选领域，系统包括上料设备、检测设备和采用非接触顶吸分片式的下料分选设备；在上料设备和检测设备之间设置料型检测装置和碎片剔除装置，用于检测硅片型号以及是否发生破碎，并将破碎的硅片剔除，避免破碎硅片流入检测设备；通过检测设备对硅片进行包括左右崩边、倒角崩、厚度、上下脏污、电阻率、隐裂模组、上下表崩的检测，以判断硅片是否符合相应标准，判定为OK片或NG片，为下料分选设备提供分选依据；通过本申请的系统和方法，相比传统的顶升分料、摆动剔料减少了工序流程，对检测、上料、下料分选等得到了效率提升，提高了系统产能，便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。推广应用。推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种智能硅片分选系统和分析方法


[0001]本专利技术属于硅片检测分选领域，具体涉及一种智能硅片分选系统和分析方法。

技术介绍

[0002]太阳能硅片分选机是一种集成自动化、测量、视觉瑕疵检测于一体的自动化检测、分选设备，应用在太阳能硅片生产流程中，如我司申请的专利(公开号CN112605010A)公开的下料分选装置及硅片智能分选机，分选机能够实现对太阳能硅片切片、清洗后的原片进行厚度、TTV、线痕、电阻率、尺寸、脏污、崩边、隐裂等项目的测量和检测，并根据分选菜单，自动将硅片按照质量等级要求分选到不同的盒子内，充分满足硅片使用厂家的质量管控的需求，是生产中不可缺少的一个环节。
[0003]随着各硅片厂商的对自动上下料自动化要求的提高，使得设备的检测能力需求将要大大提升。
[0004]因此，在原有设备的基础上，需要在检测、上料、下料分选等各环节进行效率提升，提升设备的产能和检出能力，降低宕机率，以此研制一款更高效率的分选机。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种智能硅片分选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能硅片分选系统，其特征在于：分选系统包括上料设备(1000)、检测设备(2000)和采用非接触顶吸分片式的下料分选设备(3000)；在所述上料设备(1000)和检测设备(2000)之间设置料型检测装置(4000)和碎片剔除装置(5000)，用于检测硅片型号以及是否发生破碎，并将破碎的硅片剔除，避免破碎硅片流入检测设备(2000)；通过所述检测设备(2000)对硅片进行包括左右崩边、倒角崩、厚度、上下脏污、电阻率、隐裂模组、上下表崩的检测，以判断硅片是否符合相应标准，判定为OK片或NG片，为下料分选设备(3000)提供分选依据。2.根据权利要求1所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述上料设备(1000)包括设置在上料机台(1400)上的多组并排设置的上料装置(1100)、料篮移动流线模组(1200)和一个料篮横移模组(1300)；通过所述料篮横移模组(1300)将装载好准备供料的上料装置(1100)连同料篮移动流线模组(1200)横移至上料主流线(1500)；所述上料装置(1100)采用连续翻转式上料。3.根据权利要求2所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述上料装置(1100)包括料篮架模组(1110)、翻转模组(1120)和升降模组(1130)，所述料篮架模组(1110)通过所述翻转模组(1120)转接至所述升降模组(1130)的上部；在所述料篮架模组(1110)上设置料篮顶出机构(1140)，用于将装载至料篮架模组(1100)上的料篮快速顶出至上料位。4.根据权利要求1所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述检测设备(2000)包括间距可调的检测流线(2100)、位于检测流线前端的导正机构(2200)以及沿检测流线(2100)设置的左右崩边检测模组(2300)、前后及倒角崩检测模组(2400)、厚度检测模组(2500)、下脏污检测模组(2600)、上脏污检测模组(2700)、电阻率测试模组(2800)、隐裂模组(2900)、上下表崩检测模中的部分或全部。5.根据权利要求1所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述下料分选设备(3000)包括安装于下料机架(3600)上的分片装置(3100)、多层料盒(3200)、下料中轴皮带流线(3300)、尾料盒(3400)和顶板架(3500)；所述顶板架(3500)设置在所述下料中轴皮带流线(3300)上方；多个分片装置(3100)沿着所述下料中轴皮带流线(3300)间隔的设置，并且其顶部连接至所述顶板架(3500)的顶板下表面上；每个分片装置(3100)的左右两出料端均设置一个多层料...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹葵康，顾烨，孙靖，乔欣怡，庄再城，熊勇，薛峰，徐一华，
申请(专利权)人：苏州天准科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：