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本发明公开了一种倒角方法，包括以下步骤：根据待加工晶片的材质选择与待加工晶片适配的砂轮类型；将待加工晶片和选择的砂轮均安装于倒角装置上；将待加工晶片和砂轮进行原点对刀操作；在倒角装置上设置砂轮的运动方向为第一方向和第二方向，同时设置待加工晶...
该专利属于北京天科合达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天科合达半导体股份有限公司授权不得商用。

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