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本实用新型公开了一种半导体结构，包括基板和半导体芯片，基板包括第一表面和与第一表面相背的第二表面，基板内设置有多个第一连接部件，第一连接部件贯穿基板的第一表面，第一连接部件的上表面设置有凹槽。半导体芯片设置在基板的第一表面一侧，半导体芯片邻...
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