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有电平移位功能的寄存器及含该寄存器的半导体集成电路制造技术
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下载有电平移位功能的寄存器及含该寄存器的半导体集成电路的技术资料
文档序号:3412857
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一种包括具有电平移动功能的寄存器(4)的半导体集成电路,还包括第一逻辑门电路(3、7);第二逻辑门电路(5),第一逻辑门电路位于寄存器(4)的输入侧,而第二逻辑门电路位于其输出侧,所述寄存器(4)接收并存储一低压驱动的第一逻辑门电路的低压输...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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