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本发明公开了一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。该激光钻孔除灰工艺，...
该专利属于江西福昌发电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西福昌发电路科技有限公司授权不得商用。

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