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本发明公开的一种带有Si与有机中介层的先进封装结构及其制造方法，结构包括低密度布线的基板、高密度RDL布线的Si中介层以及中密度RDL布线的有机介电层，Si中介层内嵌于基板表面，有机介电层采用扇出面板级封装于Si中介层及基板表面且与基板及S...
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