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本发明公开了一种微流道的激光直写分析方法、加工方法、设备及存储介质，方法包括：通过皮秒超快激光系统根据多个测试加工参数加工第一测试芯片，得到多个第一测试微流道；从多个第一测试微流道对应的测试加工参数中，确定定量参数；通过皮秒超快激光系统根据...
该专利属于广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院授权不得商用。

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