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在本发明的处理条件确定方法中，从多个处理程式信息中确定出一边移动处理液的喷出位置一边处理基板W时能够使用的处理程式信息。处理条件确定方法包括工序S31、工序S32以及工序S33。在工序S31中，基于包括基板W的厚度的测定值的测定厚度信息，针...
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