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本发明描述了温度传感器封装体和制造方法。根据实施方案的这些温度传感器封装体可以是刚性的或柔性的。在一些实施方案中，这些温度传感器封装体被配置用于触摸感测，并且包括导电传感器图案，诸如热电偶图案或电阻温度检测器(RTD)图案。在一些实施方案中...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

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