用于保健产品中的温度感测的封装技术制造技术

本发明专利技术描述了温度传感器封装体和制造方法。根据实施方案的这些温度传感器封装体可以是刚性的或柔性的。在一些实施方案中，这些温度传感器封装体被配置用于触摸感测，并且包括导电传感器图案，诸如热电偶图案或电阻温度检测器(RTD)图案。在一些实施方案中，这些温度传感器封装体被配置用于非接触式感测并且包括嵌入式换能器。嵌入式换能器。嵌入式换能器。

Packaging technology for temperature sensing in health products

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于保健产品中的温度感测的封装技术


[0001]本文所述的实施方案涉及微电子封装，并且更具体地涉及温度传感器封装技术。
[0002]
技术介绍

[0003]可穿戴健康设备越来越多地集成广泛多种传感器，以更好地监测用户的健康状态。随着封装技术诸如系统级封装、嵌入式裸片、半导体超大规模集成(VLSI)技术等的开发，有可能开发微型系统和设备。皮肤温度是患者健康的生命体征中的一个生命体征。

技术实现思路

[0004]描述了温度传感器封装体、制造方法以及结合此类封装体的产品。例如，温度传感器封装体可固定在便携式电子设备内(例如，壳体内)，或固定到可穿戴设备的织物。温度传感器封装体可被表征为适合于触摸温度感测或非接触式温度感测。在一些实施方案中，触摸感测配置可被表征为具有背侧导电传感器图案，其中该导电传感器图案位于芯片(例如，用于封装体的控制器芯片)的背侧上方。在一些实施方案中，触摸感测配置可被表征为具有前侧导电传感器图案，其中该导电传感器图案位于芯片的前侧上。在一些实施方案中，非接触式温度传感器封装体可包括嵌入式换能器。
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度传感器封装体，所述温度传感器封装体包括：布线层；芯片，所述芯片面朝下安装在所述布线层上；绝缘层，所述绝缘层将所述芯片包封在所述布线层上；多个导通孔，所述多个导通孔穿过所述绝缘层；以及导电传感器图案，所述导电传感器图案位于所述绝缘层上方并且耦合到所述多个导通孔。2.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述导电传感器图案位于所述芯片的背侧的正上方。3.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述芯片焊接结合到所述布线层。4.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述导电温度传感器图案的至少一部分和所述多个导通孔中的至少一个导通孔由相同材料形成。5.根据权利要求4所述的温度传感器封装体，其中所述相同材料包括形成所述导电温度传感器图案的所述部分和所述多个导通孔中的所述一个导通孔的凝结金属颗粒。6.根据权利要求1所述的温度传感器封装体：其中所述绝缘层为包括分散的非导电金属有机化合物的激光直接成型(LDS)相容性材料；以及其中所述多个通孔包括所述分散的非导电金属有机化合物中的金属的金属颗粒的成核层。7.根据权利要求6所述的温度传感器封装体，其中所述导电传感器图案包括所述分散的非导电金属有机化合物中的所述金属的金属颗粒的成核层图案。8.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述导电传感器图案是热电偶图案，所述热电偶图案包括第一导电材料的第一图案和不同于所述第一导电材料的第二导电材料的第二图案。9.根据权利要求8所述的温度传感器封装体，其中所述多个导通孔包括连接到所述第一图案的第一通孔以及连接到所述第二图案的第二通孔。10.根据权利要求9所述的温度传感器封装体，其中所述第一通孔包括所述第一导电材料，并且所述第二通孔包括所述第二导电材料。11.根据权利要求1所述的温度传感器封装体，其中所述导电传感器图案是电阻温度检测器(RTD)图案。12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：