下载树脂膜、复合片及带第一保护膜的半导体芯片的制造方法的技术资料

文档序号:34093855

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本发明提供一种树脂膜,其为固化性的树脂膜,将厚度为0.5mm、宽度为4.5mm的所述树脂膜的固化物用作第一试验片,对第一试验片进行热机械分析,测定第一试验片的温度从
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