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本发明公开一种半导体结构，包括：基板，包括布线结构；第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，设置在该基板上方；以及多端子电容器结构，嵌入于该基板中，该多端子电容器结构包括：第一正极端子与第一接地端子，通过该布线结构电耦接至该第一半导体晶粒；以及第二...
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