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本发明涉及一种用于含软质金属结构的元器件截面磨抛清洗方法，步骤包括：使用环氧树脂对待制样元器件进行灌封，待树脂固化后将样品切割接近至待观测面；使用SiC磨料湿磨砂纸进行第一步研磨；依次使用牌号为(2～3)N目和(4～6)N目的SiC磨料湿磨...
该专利属于中国空间技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国空间技术研究院授权不得商用。

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