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本申请实施例公开了一种功率半导体器件封装结构，包括：功率芯片、第一导热板、第一基板、第一底板，第一导热板尺寸大于功率芯片尺寸，且第一导热板对功率芯片产生的热量进行横向热传导和纵向热传导，将传递到第一导热板中的热量分布在整个第一导热板中，并使...
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