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可以通过合并多个裸片上包括集成电路(IC)副本的位置处的缺陷来创建缺陷图。可以确定与缺陷图中的缺陷重叠的布局形状或网络。接下来，可以确定布局形状或网络之间的连接性。然后，可以基于布局形状或网络之间的连接性将缺陷分组为缺陷组，其中每个缺陷组包...
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