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粘接剂组合物，其用于形成将半导体基板或电子器件、与使光透过的支承体临时粘接的粘接层，所述粘接剂组合物含有：(a)光吸收剂、多异氰酸酯、及多元醇；或者，(b)光吸收剂、包含聚合性碳
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该专利属于东京应化工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京应化工业株式会社授权不得商用。

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