粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法技术

粘接剂组合物，其用于形成将半导体基板或电子器件、与使光透过的支承体临时粘接的粘接层，所述粘接剂组合物含有：(a)光吸收剂、多异氰酸酯、及多元醇；或者，(b)光吸收剂、包含聚合性碳

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法、及电子部件的制造方法。
[0002]本申请主张以于2019年12月27日在日本提出申请的日本特愿2019
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238291号、及于2020年6月26日在日本提出申请的日本特愿2020
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110426号为基础的优先权，并将其内容并入本文中。

技术介绍

[0003]在包含半导体元件的半导体封装体(电子部件)中，根据相对应的尺寸而存在各种形态，例如有WLP(晶圆级封装，Wafer Level Package)、PLP(面板级封装，Panel Level Package)等。
[0004]作为半导体封装的技术，可举出扇入型技术、扇出型技术。作为基于扇入型技术的半导体封装，将位于裸芯片端部的端子再配置于芯片区域内的扇入型WLP(扇入型晶圆级封装，Fan
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in Wafer Level Package)等是已知的。作为基于扇出型技术的半导体封装，将该端子再配置于芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.粘接剂组合物，其用于形成将半导体基板或电子器件、与使光透过的支承体临时粘接的粘接层，所述粘接剂组合物含有：(a)光吸收剂、多异氰酸酯、及多元醇；或者(b)光吸收剂、包含聚合性碳
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碳不饱和键的聚氨酯树脂、及聚合引发剂。2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述粘接剂组合物含有所述(b)的成分，所述光吸收剂含有吸收300～800nm的波长范围内的至少一部分光、并且包含聚合性碳
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碳不饱和键的化合物(B1)(其中，不包括属于所述聚氨酯树脂的化合物)。3.如权利要求2所述的粘接剂组合物，其中，所述化合物(B1)由以下的通式(b1)表示，[化学式1]式中，W为包含聚合性碳
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碳不饱和键的1价基团；Y为单键、或选自由
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O
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、
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CO
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、
‑
COO
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、及
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CONH
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组成的组中的2价连接基团；n为1～6的整数；X为在其结构中含有具有芳香性的稠环骨架、二苯甲酮骨架、二苯甲酰基甲烷骨架、二苯甲酰基苯骨架、或苯并三唑骨架的n价原子团；n为2以上的情况下，存在有多个的W及Y彼此可以相同也可以不同。4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述粘接剂组合物含有所述(b)的成分，所述聚氨酯树脂为多元醇与多异氰酸酯的反应产物，所述多元醇及所述多异氰酸酯中的至少一者包含所述聚合性碳

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈孝广，鹈野和英，富冈有希，丸山贵史，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：