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本实用新型涉及一种晶体振荡器的陶瓷封装件。相对于传统封装结构，该陶瓷封装的结构得到了改进以便优化制造工艺，用贴片式“倒装”的方法取代常见的“正装”陶瓷封装，而又区别于传统的带引脚的陶瓷封装件。在底层板上进行金属化布线，底层板具有内部端子和外...
该专利属于珠海粤科清华电子陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海粤科清华电子陶瓷有限公司授权不得商用。

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