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一种具有非热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺膜、铜张层叠板及电路基板，构成非热塑性聚酰亚胺层的非热塑性聚酰亚胺优选为相对于四羧酸残基的100摩尔份而合计包含80摩尔份以上的由3,3',4,4'
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该专利属于日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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