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芯片安装系统(1)具备：芯片供给部(11)，供给芯片(CP)；头(33H)，在顶端部设有芯片支承部(432a)；第一芯片输送部(51)，在第一芯片保持部(512)保持有芯片(CP)的状态下输送至移载位置(Pos1)；以及支承部驱动部(432...
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