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本发明提供的技术，能在组装状态下实现对晶体片的频率特性的调整，其技术手段是晶体振子组件１０由用透射率高的玻璃制成的基座２０、以银胶１２接通并以悬臂式搭接在该基座２０上的晶体振子１４和用于封闭该晶体振子１４的盖在基座２０上的盖１６组成。与现有...
该专利属于日本板硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本板硝子株式会社授权不得商用。

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