晶体振子组件、其制造方法及电子元件组件用的若干连体玻璃板的制造方法技术

本发明专利技术提供的技术，能在组装状态下实现对晶体片的频率特性的调整，其技术手段是晶体振子组件１０由用透射率高的玻璃制成的基座２０、以银胶１２接通并以悬臂式搭接在该基座２０上的晶体振子１４和用于封闭该晶体振子１４的盖在基座２０上的盖１６组成。与现有的陶瓷材料制成基座相比，本发明专利技术用玻璃，极容易成形，制造成本下降，导热率小，绝热性良好，对内装的晶体振子有良好的保护作用。由于用透射率高的玻璃制成的成形品构成基座，因此，通过激光束能容易地实现对内装晶体振子的频率特性的调整。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与晶体振子组件的结构、其制造技术的改进及用于制造电子部件外壳的若干连体玻璃板制造技术的改进有关。现有技术为了使晶体振子的频率特性优越，常常将其作为一个固体电路组合元件，具体地讲，作为印刷线路板安装零件使用。但是，为了使晶体振子的特性稳定、免受外界空气的影响，要求将其安装在密封容器中，象这样的容器结构的例子，已在特开平11-302034号公报，即「玻璃陶瓷复合体及用其制造的扁平管壳压电零件」等申请中公开。具体的结构，见上述公报的图1，基座11(符号是公报中记载的，以下相同)中嵌插着晶体片12，再用盖13将晶体12盖上，这就表示了晶体振子组件15的结构。在该专利技术中，其特征是用几乎与晶体片12热膨胀率相同的材料制成晶体振子组件15，例如，用将玻璃粉末混合在陶瓷中的材料制成晶体振子外壳15。专利技术解决的课题如果是晶体振子组件15的热膨胀率与晶体片12的热膨胀存在显著差异，晶体振子组件15的热伸缩将影响晶体片12，进而造成晶体片12的频率特性恶化，这点是要充分考虑到的。由于在上述的公报中的专利技术，其两者的热膨胀率是近似相同的，所以上述的担心是不必要的。但上述的专利技术存本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶体振子组件，由基座、安装在该基座上的晶体振子和用于封闭该晶体振在上述基座上的盖组成，其特征在于，基座和盖中至少一个是用玻璃制成的成型品。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福原太一，伊熊敏郎，芝冈和夫，若杉信，若林久雄，
申请(专利权)人：日本板硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]