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本实用新型公开了一种MEMS硅基孔腔雾化芯，包括：硅衬底、填充层和加热丝，硅衬底一侧表面设置有若干个微孔、相对的另一侧表面设置有至少一个进液孔，微孔包括雾化孔和释放孔，硅衬底内部设置有储液腔，释放孔连通至储液腔，雾化孔连通至储液腔，进液孔连...
该专利属于美满芯盛（杭州）微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美满芯盛（杭州）微电子有限公司授权不得商用。

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