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表面声波器件及其所用的压电基体制造技术
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文档序号:3407149
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公开了一种紧凑并且频带宽的用于中频的表面声波器件。也公开了一种具有高的机电耦合因子和低的SAW速度的用于表面声波器件的压电基体。表面声波器件由压电基体1和成型于压电基体1上的交叉指型电极2,2组成。压电基体1具有Ca↓[3]Ga↓[2]Ge...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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