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本发明提供一种时频元件的制造方法，是首先在一基板内用覆晶构装方法将一芯片上的接点与该基板上的接脚电性连接，接着在一真空的环境下，用导电胶把一振荡子的一端黏着于基板的侧壁上面，并利用一质量微调步骤调整该振荡子的振荡频率，最后则把该基板加以封盖...
该专利属于泰艺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰艺电子股份有限公司授权不得商用。

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