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一种用于制造表面声波（ＳＡＷ）器件的方法，其中以倒装芯片的方式将表面声波芯片安装在安装基板上，并且通过使用树脂密封该ＳＡＷ芯片的外表面，来在该安装基板的上表面和该ＳＡＷ芯片的下表面之间形成气密空间，该方法包括以下步骤：　　　　使用导电凸点以...
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