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本申请公开了一种三维堆叠芯片及其数据处理方法，该三维堆叠芯片包括：存储晶圆层以及与存储晶圆层层叠设置的逻辑晶圆层。存储晶圆层包括M个存储阵列模块，逻辑晶圆层中对应设置有N个存储控制模块，每个存储控制模块通过晶圆级层间连接结构与k个存储阵列模...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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