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本实用新型公开了一种正装LED芯片，其中，包括衬底，以及在所述衬底上依次堆叠的外延层、电流通道层、全反射层、金属引脚层和焊盘层，所述电流通道层设于所述外延层背离所述衬底的一侧；所述全反射层覆盖在所述电流通道层和所述外延层的表面上，用于增加光...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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