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本发明属于三维芯片结构领域，尤其涉及一种三维芯片散热结构，包括三维芯片，三维芯片的每两个平面晶片中都设有一个硅化层，每个硅化层的左端都设置为入口区域连接外部水泵，右端设置为出口区域连接散热装置，硅化层的中间部分为散热区域，散热区域中设有若干...
该专利属于重庆邮电大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆邮电大学授权不得商用。

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