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本申请实施例提供了一种电子设备，涉及散热技术领域，可以快速降低芯片的热量，有效解决电子设备的散热问题。该电子设备包括芯片、形状记忆合金和导热结构；形状记忆合金位于芯片上，导热结构位于形状记忆合金背离芯片的一侧；形状记忆合金包括第一形态和第二...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

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