电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电子设备，涉及散热技术领域，可以快速降低芯片的热量，有效解决电子设备的散热问题。该电子设备包括芯片、形状记忆合金和导热结构；形状记忆合金位于芯片上，导热结构位于形状记忆合金背离芯片的一侧；形状记忆合金包括第一形态和第二形态；形状记忆合金处于第一形态时，形状记忆合金不与导热结构接触；形状记忆合金处于第二形态时，形状记忆合金与导热结构接触。形状记忆合金与导热结构接触。形状记忆合金与导热结构接触。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及到一种电子设备，尤其涉及电子设备散热


技术介绍

[0002]随着手机、平板电脑等电子设备的性能越来越强，其内部芯片的功耗和发热量也越来越高。如果芯片的热量不能及时地扩散出去，将会导致芯片的核心温度过高，出现降频等现象，限制了芯片性能的发挥。
[0003]为了解决电子设备的散热问题，通常会在电子设备中设置一些真空均热板(Vaper Chamber，VC)、热管(Heat Pipe，HP)等散热结构。
[0004]然而，对于功耗较大的使用场景中，现有的散热结构仍然难以解决电子设备的散热问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括芯片、形状记忆合金以及导热结构；形状记忆合金位于芯片上，导热结构位于形状记忆合金背离芯片的一侧；形状记忆合金包括第一形态和第二形态；形状记忆合金处于第一形态时，形状记忆合金不与导热结构接触；形状记忆合金处于第二形态时，形状记忆合金与导热结构接触。
[0006]通过在容易发热的芯片上设置形状记忆合金。通过形状记忆合金弹热制冷原理，可以将芯片上的热量快速的吸收，使得芯片上的热量快速下降。形状记忆合金吸收热量之后通过热管将热量释放，这样，形状记忆合金可以再次进行热量的快速吸收，如此循环，快速降低芯片的热量，有效解决电子设备的散热问题。也就是说，通过将形状记忆合金应用到芯片的散热问题上，可以将芯片的核心过高的温度快速的吸收，快速使得芯片制冷，避免芯片温度过高，限制芯片性能发挥的问题，具有较高的商业应用价值。
[0007]在一些可能实现的方式中，形状记忆合金基于吸收的芯片的热量由第一形态变为第二形态，以与导热结构接触；当形状记忆合金与导热结构接触时，导热结构用于将形状记忆合金吸收的热量释放；当形状记忆合金的热量释放后，形状记忆合金由第二形态恢复为第一形态，形状记忆合金用于吸收芯片周围的热量。即形状记忆合金吸收芯片的热量后变膨胀，以与导热结构接触，并通过热管将热量释放；热量释放后形状记忆合金恢复原来形态，并吸收环境热量，达到快速制冷效果。
[0008]在一些可能实现的方式中，沿第一方向，形状记忆合金和导热结构之间具有第一间隙；其中，第一方向为芯片指向形状记忆合金的方向。这样，可以为形状记忆合金留出变形空间(在热应力的作用下变形膨胀)，避免形状记忆合金膨胀时，对其下方的芯片以及其上方的导热结构造成挤压，保护芯片和导热结构。
[0009]在一些可能实现的方式中，形状记忆合金在第一平面上的正投影覆盖芯片在第一平面上的正投影；其中，第一平面垂直于第一方向，第一方向为芯片指向形状记忆合金的方向。即通过形状记忆合金将芯片进行包裹，可以快速的将芯片核心的热量以及边缘的热量
快速的吸收。
[0010]在一些可能实现的方式中，芯片包括核心区域和环绕核心区域的边缘区域；形状记忆合金在第一平面上的正投影与芯片的核心区域在第一平面上的正投影重合；其中，第一平面垂直于第一方向，第一方向为芯片指向形状记忆合金的方向。即，仅在芯片的核心位置(温度较高)设置形状记忆合金，亦即，针对性的设置形状记忆合金，将芯片的核心位置的热量吸收掉的同时，还不会增加手机的成本。
[0011]在一些可能实现的方式中，芯片包括核心区域和环绕核心区域的边缘区域；导热结构包括中心分部、环绕中心分部的连接分部以及环绕连接分部的接触分部；中心分部的延伸方向与接触分部的延伸方向相同；连接分部连接中心分部和接触分部，且中心分部的延伸方向与连接分部的延伸方向相交；形状记忆合金在第一平面上的正投影与芯片的核心区域在第一平面上的正投影重合；接触分部在第一平面上的正投影与芯片的边缘区域在第一平面上的正投影交叠；其中，第一平面为垂直于第一方向的平面，第一方向为芯片指向形状记忆合金的方向。
[0012]在一些可能实现的方式中，形状记忆合金的形状包括块状、片状、弹簧状或者丝状等，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置形状记忆合金的形状。
[0013]在一些可能实现的方式中，形状记忆合金的材料包括镍锰铟合金或钛镍合金等。
[0014]在一些可能实现的方式中，电子设备还包括导热垫，导热垫位于芯片和形状记忆合金之间。导热垫的设置可以将芯片的热量快速的传导至形状记忆合金，有利于芯片的快速降温。
[0015]在一些可能实现的方式中，在上述电子设备包括导热垫的基础上，导热垫的材料包括金属材料；导热垫背离芯片的一侧局部凸起形成环形凸起结构；形状记忆合金嵌于所述环形凸起结构内，即可将热量快速的传输至形状记忆合金，同时还可以将形状记忆合金进行固定。
[0016]在一些可能实现的方式中，在上述电子设备包括导热垫的基础上，导热垫包括导电布或导电橡胶，即可将热量快速的传输至形状记忆合金，同时还可以将形状记忆合金进行固定。
[0017]在一些可能实现的方式中，在上述电子设备包括导热垫的基础上，电子设备还包括屏蔽罩，屏蔽罩罩设于芯片的四周；屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖；屏蔽框环绕芯片设置，屏蔽盖盖于芯片上；屏蔽盖复用为导热垫。无需单独设置导热垫，有利于电子设备的轻薄化设计。
[0018]在一些可能实现的方式中，电子设备还包括中框，中框位于导热结构背离形状记忆合金的一侧；中框用于对导热结构进行支撑；沿第一方向，中框包括顶面和底面，顶面位于底面背离导热结构的一侧；中框的底面上也设置有形状记忆合金，且位于导热结构和中框之间；其中，第一方向为芯片指向形状记忆合金的方向，可以进一步降低电子设备内部的热量。
[0019]在一些可能实现的方式中，在上述中框也设置有形状记忆合金的金属上，位于中框上的形状记忆合金与导热结构之间具有第二间隙。可以为位于中框上的形状记忆合金留出变形空间(在热应力的作用下变形膨胀)，避免形状记忆合金膨胀时，对其上下方的导热结构以及中框造成挤压。
[0020]在一些可能实现的方式中，在上述中框也设置有形状记忆合金的金属上，沿第一方向，中框的底面局部凹陷，以形成第一凹槽，设置于中框上的形状记忆合金位于第一凹槽内。有利于减小电子设备的厚度。
[0021]在一些可能实现的方式中，在上述中框也设置有形状记忆合金的金属上，位于底面上的形状记忆合金在第一平面上的正投影与芯片在第一平面上的正投影交叠；其中，第一平面为垂直于第一方向的平面。这样设置可以将芯片附近的热量传导输出，避免热量在芯片的四周聚集导致芯片的热量较高。
[0022]在一些可能实现的方式中，在上述中框也设置有形状记忆合金的金属上，位于底面上的形状记忆合金与中框之间设置有隔热结构。通过隔热结构对中框进行温度的隔离，防止较高的温度损伤中框上的其他结构。
[0023]在一些可能实现的方式中，芯片包括系统级芯片和/或电源管理芯片等芯片。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：芯片、形状记忆合金和导热结构；所述形状记忆合金位于所述芯片上，所述导热结构位于所述形状记忆合金背离所述芯片的一侧；所述形状记忆合金包括第一形态和第二形态；所述形状记忆合金处于第一形态时，所述形状记忆合金不与导热结构接触；所述形状记忆合金处于第二形态时，所述形状记忆合金与导热结构接触。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述形状记忆合金基于吸收的所述芯片的热量由所述第一形态变为所述第二形态，以与所述导热结构接触；当所述形状记忆合金与所述导热结构接触时，所述导热结构用于将所述形状记忆合金吸收的热量释放；当所述形状记忆合金的热量释放后，所述形状记忆合金由所述第二形态恢复为所述第一形态，所述形状记忆合金用于吸收所述芯片周围的热量。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，沿第一方向，所述形状记忆合金和所述导热结构之间具有第一间隙；其中，所述第一方向为所述芯片指向所述形状记忆合金的方向。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述形状记忆合金在第一平面上的正投影覆盖所述芯片在所述第一平面上的正投影；其中，所述第一平面垂直于第一方向，所述第一方向为所述芯片指向所述形状记忆合金的方向。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述芯片包括核心区域和环绕所述核心区域的边缘区域；所述形状记忆合金在第一平面上的正投影与所述芯片的核心区域在所述第一平面上的正投影重合；其中，所述第一平面垂直于第一方向，所述第一方向为所述芯片指向所述形状记忆合金的方向。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述芯片包括核心区域和环绕所述核心区域的边缘区域；所述导热结构包括中心分部、环绕所述中心分部的连接分部以及环绕所述连接分部的接触分部；所述中心分部的延伸方向与所述接触分部的延伸方向相同；所述连接分部连接所述中心分部和所述接触分部，且所述中心分部的延伸方向与所述连接分部的延伸方向相交；所述形状记忆合金在第一平面上的正投影与所述芯片的核心区域在所述第一平面上的正投影重合；所述接触分部在第一平面上的正投影与所述芯片的边缘区域在所述第一平面上的正投影交叠；其中，所述第一平面为垂直于第一方向的平面，所述第一方向为所述芯片指向所述形状记忆合金的方向。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周蒙蒙，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：