电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电子设备，涉及散热技术领域，可以快速降低芯片的热量，有效解决电子设备的散热问题。该电子设备包括芯片、形状记忆合金和导热结构；形状记忆合金位于芯片上，导热结构位于形状记忆合金背离芯片的一侧；形状记忆合金包括第一形态和第二形态；形状记忆合金处于第一形态时，形状记忆合金不与导热结构接触；形状记忆合金处于第二形态时，形状记忆合金与导热结构接触。形状记忆合金与导热结构接触。形状记忆合金与导热结构接触。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及到一种电子设备，尤其涉及电子设备散热


技术介绍

[0002]随着手机、平板电脑等电子设备的性能越来越强，其内部芯片的功耗和发热量也越来越高。如果芯片的热量不能及时地扩散出去，将会导致芯片的核心温度过高，出现降频等现象，限制了芯片性能的发挥。
[0003]为了解决电子设备的散热问题，通常会在电子设备中设置一些真空均热板(Vaper Chamber，VC)、热管(Heat Pipe，HP)等散热结构。
[0004]然而，对于功耗较大的使用场景中，现有的散热结构仍然难以解决电子设备的散热问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括芯片、形状记忆合金以及导热结构；形状记忆合金位于芯片上，导热结构位于形状记忆合金背离芯片的一侧；形状记忆合金包括第一形态和第二形态；形状记忆合金处于第一形态时，形状记忆合金不与导热结构接触；形状记忆合金处于第二形态时，形状记忆合金与导热结构接触。
[0006]通过在容易发热的芯片上设置形状记忆合金。通过形状记忆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：芯片、形状记忆合金和导热结构；所述形状记忆合金位于所述芯片上，所述导热结构位于所述形状记忆合金背离所述芯片的一侧；所述形状记忆合金包括第一形态和第二形态；所述形状记忆合金处于第一形态时，所述形状记忆合金不与导热结构接触；所述形状记忆合金处于第二形态时，所述形状记忆合金与导热结构接触。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述形状记忆合金基于吸收的所述芯片的热量由所述第一形态变为所述第二形态，以与所述导热结构接触；当所述形状记忆合金与所述导热结构接触时，所述导热结构用于将所述形状记忆合金吸收的热量释放；当所述形状记忆合金的热量释放后，所述形状记忆合金由所述第二形态恢复为所述第一形态，所述形状记忆合金用于吸收所述芯片周围的热量。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，沿第一方向，所述形状记忆合金和所述导热结构之间具有第一间隙；其中，所述第一方向为所述芯片指向所述形状记忆合金的方向。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述形状记忆合金在第一平面上的正投影覆盖所述芯片在所述第一平面上的正投影；其中，所述第一平面垂直于第一方向，所述第一方向为所述芯片指向所述形状记忆合金的方向。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述芯片包括核心区域和环绕所述核心区域的边缘区域；所述形状记忆合金在第一平面上的正投影与所述芯片的核心区域在所述第一平面上的正投影重合；其中，所述第一平面垂直于第一方向，所述第一方向为所述芯片指向所述形状记忆合金的方向。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述芯片包括核心区域和环绕所述核心区域的边缘区域；所述导热结构包括中心分部、环绕所述中心分部的连接分部以及环绕所述连接分部的接触分部；所述中心分部的延伸方向与所述接触分部的延伸方向相同；所述连接分部连接所述中心分部和所述接触分部，且所述中心分部的延伸方向与所述连接分部的延伸方向相交；所述形状记忆合金在第一平面上的正投影与所述芯片的核心区域在所述第一平面上的正投影重合；所述接触分部在第一平面上的正投影与所述芯片的边缘区域在所述第一平面上的正投影交叠；其中，所述第一平面为垂直于第一方向的平面，所述第一方向为所述芯片指向所述形状记忆合金的方向。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周蒙蒙，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：